收益：关于电子科技类产品制造商来说，这在某种程度上预示着更少的特别工艺和更精简的出产的根本工艺，支撑倒装芯片和直接粘片等现代化产品。

  SIPLACE CA若未用于裸芯片贴装，它的悬臂和贴装头可通过供料器替换台车和X供料器供给SMD元器件，支撑惯例SMT贴装工艺，贴装头速度高达80,000 cph。

  总归：SIPLACE CA是*的电子科技类产品出产的*解决方案。*将Wafer芯片集成和惯例SMT贴装整合到单一渠道。

  在直接粘片或许倒装芯片的贴装工艺中，SIPLACE CA可直接从晶圆上拾取和贴装裸芯片。它也可供给SMT贴装的一切功用，关于这些功用您可参阅SIPLACE X系列。SIPLACE CA不仅仅能够专门供给裸芯片或SMT贴装，也能够在同一渠道上一起处理以上两项。

  许多特别的开发使SIPLACE CA的各种选项功用更优化。SIPLACE CA的水平晶圆体系合适4-12英寸的晶圆，并可主动替换晶圆。更多附加功用包含：多种芯片才能、可编程的晶元弹出速度和环箍处理等。Linear Dip Unit、Die Attach Unit和Flip Chip Unit使SIPLACE CA和裸芯片贴装渠道愈加齐备。

  在元器件出产中，比如散出型晶圆级封装或许嵌入式PCB等新技术甚至能供给更高的封装密度，更多的I/O，一起具有更低的本钱。SIPLACE CA为大批量出产供给一种准确的高产出的解决方案。它能以10 m @ 3 sigma的精度贴装芯片、倒装芯片和zui小的元器件，并 以*的速度将其贴装到大型面板上其功能逾越了传统的装片机。

  ASM在*的规模和距离周期内进行专业的保护，保证SIPLACE设备在整个寿数周期内供给规则的功能和精度。咱们多样化的保护合同使这项作业变得更轻松。

  温馨提示：为躲避购买危险，主张您在买产品前必须承认供给商资质及产品质量。TOP人机一体化智能体系网