技术已经逐渐取代传统插装技术，成为电子组装行业里最流行的一种工艺技术。贴片加工技术最大的优势特点，也是目前电子科技类产品高集成、小型化的要求。但是贴片加工技术也有一些潜在的质量隐患，这些质量隐患往往很容易忽略。因此，注意和解决这些隐患能够极大的提高

  SMT贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能确保电子科技类产品或元器件焊点缺陷率低，目前SMT贴片加工厂中几乎有90%的电子科技类产品采用SMT工艺。

  SMT贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，一般会用SMT技术可使电子科技类产品体积缩小40%~60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。而SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。

  由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。采用SMC及SMD设计的电路最高频率达3GHz，而采用片式元件仅为500MHz，可缩短传输延迟时间。可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

  目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制板面积，这样才可以使自动插件的插装头将元件插入，否则只有少数的空间间隙，将碰坏零件。SMT自动贴片机采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安装密度。事实上小元件及细间距QFP器科 均采取了自动贴片机进行生产，以实现全线

  ，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降;印制板上钻孔数量的减少，节约了返修的费用;且由于频率特性提高，减少了电路调试费用;由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用。因此，采用SMT贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可减少相关成本达30%~50%。二、

  回流焊时热应力是回流焊时时温度的改变，元件由于外在约束以及内部各部分之间的相互约束，使其不能完全自由胀缩而产生的热应力。而焊锡时零件的本体，直接受锡焊时的热应力，且有数次加热的危险。

  时利用电极材料与焊锡固定，没有引线的缓冲PCB的偏斜直接加到零件本体，或锡焊接合部份，因此由于焊锡量的差异而引起的压力会造成零件本体至断裂。3

  集成度慢慢的升高，PCB测试越来越难，栽针之位置慢慢的变少，同时测试设备与rework设备之费用一定不是一笔小数目。三、