随着社会经济的发展和我们正常的生活水平的提高，很多人对手机的需求，已不再停留在刚需的层面。所以说，为吸引这些消费者不断去消费新产品，厂家会一直在改进产品内在和外观的设计。

  在改进外观设计中，针对手机的封装技术是很重要的一环。必须得说，手机封装技术的好坏确实会影响手机的销售，更重要的是，它也会影响用户对品牌的看法。

  众所周知，苹果很看重手机封装技术。虽然很多品牌的手机组装都是由富士康完成的，但是你会发现，即使这些手机都是由富士康负责装配的，也会存在一些细微的差别。

  不过，在手机装配方面，虽然富士康的名气最大，也长期和苹果合作，但其实国内还有一家非常厉害的巨头，这家企业每个月的营收都能接近百亿，而且就连苹果、华为这样的业界巨头也都“有求于它”，这家低调的代工黑马就是日月光集团。与富士康有些不同的是，日月光集团主营半导体封装业务。

  据公开资料显示，日月光集团成立于1984年，创始人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市，2000年在美国上市。到目前为止，日月光半导体的市值已突破106亿美元，折合人民币大约750亿左右。

  发展至今，日月光集团已成为全世界最大的半导体封测企业，长期为全球客户提供最佳的服务与最先进的技术。自成立以来，日月光集团就一直专注于提供半导体完整封装及测试服务，包括晶片前端测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。

  在中国、韩国、马来西亚、新加坡、日本、美国、墨西哥以及欧洲多个主要城市都设立了营运据点，并在中国大陆的上海、苏州、昆山等城市设有半导体封装、测试、材料、电子厂。值得一提的是，就在上个月，日月光集团又一次创下了新的营收纪录——94亿元。

  去年，华为和苹果相继推出了各自的产品华为Mate30系列和iPhone 11系列，并在短时间内取得了良好的销售业绩。而这两个系列机型的封装就是由日月光集团完成的。除此之外，日月光集团还赢得了Apple Watch的新Sip订单，以及联发科和高通等芯片巨头的封测代工订单。

  作为一家台湾企业，日月光集团近年来也一直在大陆全力发展半导体事业。虽然大陆的半导体势力正在崛起，但日月光集团董事长张虔生认为，大陆现在的相关人才是比较少的，而台湾半导体业从IC设计、制造到后段封测，起码要有五年以上的优势。

  不过，张虔生对大陆半导体产业的未来发展依旧很看好的，毕竟大陆的资源和资金要更雄厚一些。如果日月光集团在大陆的产业能轻松的获得稳定发展，这不仅能提升公司本身的实力，也能带动大陆半导体行业的发展，这是互利共赢的事。返回搜狐，查看更加多